WTIは、会社概要ページに記載がありますように、会社発足当初は、LSIパッケージを含め半導体製品の開発受託するところから社業を開始しました。現在でも当業務は当社主要事業の１つとして継続しています。

このような当社の業務経歴により、当社に半導体パッケージングに関する知見があることを認識されたお客様から、半導体パッケージの開発の技術コンサルの依頼をいただくことがあります。

ご依頼をいただくのは半導体メーカー様ではなく、半導体業界以外の企業様なのです。

IoT化が進んでいることから、IoTに関するデバイス開発が活発化してきており、半導体メーカー以外の業界の方たちがIoTデバイス開発した後、そのデバイスを封入するパッケージの開発に少々苦労されているという現実があるようなのです。

そこで、半導体パッケージの開発の知見を持った会社にコンサルを依頼しようと、お考えになる訳です。一番最初に思いつく依頼先である半導体メーカーに依頼する場合、そのようなコンサル依頼を半導体メーカーに受託してもらえるだろうかという疑問が出てきます。

半導体メーカーにとっては、社外のコンサル業務を受託する時間があるのなら、自社製品の開発に力を注いで一刻も早く新製品を発売したいと考えるはずだからです。

そのような事情から、開発受託や技術コンサルを社業とする当社に、パッケージのコンサルティング依頼をいただけるということなのです。

これからますます、IoT機器そして、センサーなどのIoTデバイスの開発が活発化してくるでしょう。その開発の中で、「はて、この開発したデバイス、パッケージはどうしよう？」ともし迷われたら、時間を無駄にすることなく、すぐにその知見を持った開発設計会社にコンサル依頼のお声掛けされることをお勧めします。社外に既にある知見を自社でいちから試行錯誤して獲得していく時間や費用はもったいないですから。

以下、半導体パッケージに関する他の記事です。

• WTIは、半導体チップのパッケージング化､チップ評価ボードの対応もできるんです！
• パッケージって何？
• パッケージの種類は多い！
• 半導体パッケージの紹介　第3弾『高機能向けパッケージ』
• 半導体パッケージの紹介　第4弾『ワイヤBGAパッケージ』
• 半導体パッケージの紹介　第5弾「リードフレームパッケージ」
• 見えない事を見ようとする解析
• 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて　～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～