製品設計段階においてEMC対策設計をサポートします。
試作品のEMC対策検証をサポートします。
EMC対策
EMC対策設計
試作前の設計情報（製品構造、回路図、部品リスト、基板パターン図）などをご提示いただき、EMC対策の観点から必要な対策をご提案いたします。
| 問題点 | 対策案 |
|---|---|
分類：基板GNDパターン GNDパターンに不必要なスリットがあり信号線に対するリターンパスが分断されている。コモンモードノイズの要因となる。 |
GNDをベタ接続とする。
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| 問題点 | 対策案 |
| 分類：マイコンポート設定
IOポートのドライブ能力が不必要に高い設定となっていないか？
リンギングが発生し高調波ノイズの要因となる。 |
GPIOレジスタを設定しドライブ能力を最適化する。
※試作後、信号波形の確認が必要 |
| 問題点 | 対策案 |
| 分類：外部接続コネクタ
|
コネクタ端にフェライトビーズを追加し外部ケーブルにコモンモードノイズが伝播しないようにする。
※ケーブルはノイズを輻射するアンテナとして作用するためケーブルにノイズを伝播させないことが大切である。 |
| 問題点 | 対策案 |
| 分類：筐体内の部品配置
|
配線経路がクロスしないような配置とする。
筐体サイズに制約がある場合、以下のようなノイズを伝搬しにくくする対策も考えられる。
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| 問題点 | 分類：基板GNDパターン
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|---|---|
| 対策案 | GNDをベタ接続とする。
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| 問題点 | 分類：マイコンポート設定IOポートのドライブ能力が不必要に高い設定となっていないか？
リンギングが発生し高調波ノイズの要因となる。 |
| 対策案 | GPIOレジスタを設定しドライブ能力を最適化する。
※試作後、信号波形の確認が必要 |
| 問題点 | 分類：外部接続コネクタ
|
| 対策案 | コネクタ端にフェライトビーズを追加し外部ケーブルにコモンモードノイズが伝播しないようにする。
※ケーブルはノイズを輻射するアンテナとして作用するためケーブルにノイズを伝播させないことが大切である。 |
| 問題点 | 分類：筐体内の部品配置 メイン基板から放射されるノイズが空間越しに近接配置される電源フィルタに伝搬する。 |
| 対策案 | 配線経路がクロスしないような配置とする。
筐体サイズに制約がある場合、以下のようなノイズを伝搬しにくくする対策も考えられる。
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EMC対策検証
試作品および設計情報（製品構造、回路図、部品リスト、基板パターン図）をご提供いただき、現状確認 ~ 対策案のご提案まで対応いたします。
サービスフロー
EMC対策検証は次の2ステップで対応いたします。
ステップ１ （現状確認～対策案のご提示）
| お見積り | 設計資料やEMC試験結果を基にお見積り |
|---|---|
| 現状確認 | 試作品の現状確認測定 |
| 対策案ご提示 | 現状確認結果および設計資料を基に対策案をご提示 |
ステップ２（対策効果確認検証）
| お見積り | Step1でご提示した対策効果確認測定のお見積り |
|---|---|
| 効果確認 | 試作品に改造を施し対策効果を確認 |
| 検証結果 ご報告 | 検証結果をレポートにまとめお客様にご報告 |
EMC対策は設計段階から十分にケアしておくことが大切です。
EMC対策は製品開発で大きなウェイトを占めます。「製品のEMC性能は1回目の試作で決まる」と言っても過言ではありません。よって、設計の初期段階からEMC対策をきちんと織り込んでおくことが極めて重要でありその後の開発効率に大きな影響を与えます。
- 設計した回路のノイズ源を特定できていますか。
- そのノイズ源に対して最適な部品配置になっていますか。
- ノイズ源周辺の基板パターンはしっかりケア(結合回避・GND強化)できていますか。
開発初期にEMC対策について十分にケアしていないとEMC対策のための試作を繰り返すことになり試作コストが嵩むほか、開発後期には筐体などの変更ができず十分な対策ができない状況に陥ってしまいます。
【EMC対策設計をきちんと行わなかった場合の製品開発工程】
【EMC対策期間とコスト】