2021年03月04日 技術コンサル ぶれない防水筐体の開発とは ～熱・強度・防水に関わる課題抽出は製品開発の企画（構想）段階から始めよう！～ こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。 以前のブログで開発初期の熱対策についての重要性をご紹介しました。特に防水性能を求められる製品の筐体設計は基本的に密閉構造となるため、開発...
2021年03月04日 技術コンサル ぶれない防水筐体の開発とは ～熱・強度・防水に関わる課題抽出は製品開発の企画（構想）段階から始めよう！～ こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。 以前のブログで開発初期の熱対策についての重要性をご紹介しました。特に防水性能を求められる製品の筐体設計は基本的に密閉構造となるため、開発...
2021年02月25日 技術コンサル いよいよお披露目！「国際物流総合展2021 in 愛知」で電波を使わない位置測位を実演します みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。 1月13日付の当ブログでもご紹介させていただきましたが、来る3月9日～3月12日の4日間、Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)...
2021年02月25日 技術コンサル いよいよお披露目！「国際物流総合展2021 in 愛知」で電波を使わない位置測位を実演します みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。 1月13日付の当ブログでもご紹介させていただきましたが、来る3月9日～3月12日の4日間、Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)...
2021年02月18日 技術コンサル そもそもEMCって何？ ～EMCの基本的定義と歴史～ テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。 これまでEMCについての情報発信を行ってきましたが、今回はそもそもEMCとは何かという基本的な定義や歴史について触れてみたいと思います。 (E...
2021年02月18日 技術コンサル そもそもEMCって何？ ～EMCの基本的定義と歴史～ テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。 これまでEMCについての情報発信を行ってきましたが、今回はそもそもEMCとは何かという基本的な定義や歴史について触れてみたいと思います。 (E...
2021年02月05日 技術コンサル 半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか！ ～構造解析編～ こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。 半導体ICパッケージは、高機能化に伴い、高速化、大電力化しながら小型化を求められており、設計/製造ルールも年々進化しています。そのような...
2021年02月05日 技術コンサル 半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか！ ～構造解析編～ こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。 半導体ICパッケージは、高機能化に伴い、高速化、大電力化しながら小型化を求められており、設計/製造ルールも年々進化しています。そのような...
2021年01月25日 技術者教育 “あのMr.Smith作成者 濱田倫一氏が教える高周波回路設計の基礎講座”ついにリリース開始 みなさん、こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。 以前のブログで高周波回路の基礎をオンデマンド講座でリリースする予告をさせていただきました。 みなさんお待たせいたしました...
2021年01月25日 技術者教育 “あのMr.Smith作成者 濱田倫一氏が教える高周波回路設計の基礎講座”ついにリリース開始 みなさん、こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。 以前のブログで高周波回路の基礎をオンデマンド講座でリリースする予告をさせていただきました。 みなさんお待たせいたしました...
