半導体ICのパッケージは多種多様な外形形状が用途ごとに開発されています。製品の安全な取り扱い、運搬・保管には、半導体IC専用のトレイの適用が一般的で、JEDEC規格トレイと呼ばれています。WTIでは、「半導体製品の包装設計コンサルサービス」を提供しておりますので、最適なトレイ設計を提案することができます。

今回はOリングを用いた防水設計での確認手法の一例を説明します。例えば、上下ケース間の防水をOリングで担保させる薄型筐体の製品では、Oリングは均一に圧縮させる構造設計が重要になります。しかし現実はそうならない場合があり、設計にシミュレーションを取込んでいくことが今後必須になります。

ノイズ対策で試作品の分解→対策改造→再組立→測定・評価を繰り返すなかで、エミッションレベルが著しく悪化し、最初の状態に戻してもエミッションレベルが再現できなくなることがあったりしませんか？ビスの締め過ぎに注意が必要です。そんなときにトルクドライバの使用をお奨めします。これでビス締めのオーバートルク問題は解消です。

物流倉庫のリアルタイム管理でキーファクタとなるのが、AGV（Automatic Guided Vehicle：無人搬送車）やフォークリフトなど屋内倉庫でモノを運搬する移動体の位置検知です。ここでネックになるのは、車速パルスですが、実はミリ波レーダーを利用すれば、実現できるのです。

EMCの話題となると、世間一般の関心はどうしてもEMC対策や規格の動向に集中してしまうようですが、EMC評価の基本となるのは測定であることは言うまでもありません。測定値に影響を与える因子は数多くあり、正しく測定するためには、規格書に書かれている内容以外にも、さまざまなノウハウが必要になります。

近年、車載機器に高速処理が可能なDDRメモリの採用が進んでいます。その中で、お客様のプリント基板仕様に合わせて、SoCのピン配置を最適化したいという声が増えています。電気的性能を確保するためにはSoCとDDRメモリを搭載するプリント基板の協調設計が必要です。WTIは基板設計の豊富な経験に加え、各種解析支援が可能です。